人工智慧（AI）資料中心建置熱潮，已排擠到一般消費電子產品的記憶體晶片供應，供不應求帶動記憶體晶片價格飆漲，可能迫使製造商調漲消費電子產品價格。業者與分析師警告：消費者今年要做好電子產品漲價的準備，漲幅最高可能20%。
英國電腦製造商Raspberry Pi已去年12月調漲電腦售價，形容這波成本壓力「相當痛苦」。戴爾（Dell）營運長克拉克（Jeff Clarke）去年11月表示，成本上漲速度前所未見，影響勢將觸及消費者。全球個人電腦（PC）製造商龍頭聯想（Lenovo）財務長鄭孝明去年11月也提到，正在努力搜羅記憶體晶片與其他關鍵零組件。
記憶體供應商優先支援AI資料中心所需的高頻寬記憶體（HBM）晶片，較低階的記憶晶片DRAM出現短缺。
麥格理（Macquarie）分析師Daniel Kim說，「我們已經看到全面性的供應短缺，「市況瘋狂，買家陷入恐慌，無論願意付出多高的價格，都很難確保足夠的記憶體供應」，並警告，最壞情境為重演新冠疫情期間的嚴重供應鏈中斷。
花旗集團（Citigroup）分析師Peter Lee研判，記憶晶片供應緊俏將持續至2027年，且短期不會有新增產能，2026年的晶片囤積情況將更加嚴重。
市調機構TrendForce預估，HBM等DRAM在2025年第4季的平均價格季比飆漲50%-55%。
掌控全球超過七成DRAM市場的南韓三星電子和SK海力士表示，2026年的訂單量已超出產能。三星去年12月已調漲部分記憶體晶片價格，漲幅最多60%。
三星電子去年11月表示，將在南韓工廠新增一條產線，SK海力士正在興建一座於2024年宣布、投資額910億美元的晶片製造園區。
但這些新增產能預料短期內難以上線。一位首爾的產業主管說：「我們正嘗試增加供應，但興建一座晶片製造廠至少需要兩到三年的時間。」 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});