台湾半导体大厂联华电子的日本子公司「日本联合半导体」将砸下约57.6亿日圆（约新台币11.8亿元），投资已在运行的日本三重工厂，盼提升车用、智慧型手机用的半导体产能。
「朝日新闻」今天报导，日本联合半导体公司（United Semiconductor Japan, USJC）总公司位在日本横滨市，工厂则在三重县桑名市多度地区，主要从事逻辑半导体的代工制造，目前月产能约3万9800片300毫米晶圆，主力产品为汽车与智慧型手机等消费性电子用半导体。
日本联合半导体公司本月2日与桑名市政府与三重县政府签订含有这项投资案的「企业布局相关基本协定」。
根据这个投资计划，考量日本国内制造半导体的需求增加，三重工厂的月产能之后会增加约3000片，同时提升工厂设备与厂内搬送系统。
这项投资案规划今年投入约57.6亿日圆，之后也会继续投资设备，预计2027年到2028年开始投产。投资案也计划新聘100名员工。
日本联合半导体社长三泽信裕表示，「桑名市具备制造半导体所须的供水环境。我预期未来半导体需求会持续成长，希望以这次提升产能为契机，进一步扩大对三重工厂的设备投资。」
桑名市长伊藤德宇则表示：「我们每年都访问台湾，与联电（UMC）建立信任关系。多度地区仍有许多适合设厂的土地，期待能吸引更多投资。」