文／賴建承CSIA
受惠AI需求熱絡，加上CES展加持，同時輝達執行長黃仁勛表示，H200在中國的需求相當強勁，因此，對於晶圓代工恐有追加的情境，故台積電股價於法說會前呈現噴出走勢，並且見到1700元的歷史新高，進而帶動指數站上3萬點。
由於台積電的好，使得包括設備、封測、耗材、特用化學等族群均雨露均沾。其中封測股的精測（6510）、日月光投控（3711）、京元電（2449）、欣銓（3264）與矽格（6257）等紛紛創下歷史新高價，顯示台積電與日月光投控主導的3D IC先進封裝獲得共鳴，加上CoWoS與CPO(共同封裝)等商機潛力大下，研判封測股於2026年仍有戲。
日月光投控、欣興股價創新高
2025年國際半導體展期間，台積電與日月光投控領軍37家廠商，成立「3DICAMA聯盟」，由台積電與日月光共同擔任主席，攜手欣興、台達電、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等 37家國內外企業，打造全球最完整的 3DIC異質整合與先進封裝生態系。
3DIC先進封裝聯盟就是將晶圓廠、封裝測試、設備、材料等各領域的公司結合在一起，分工合作與減少溝通成本，搶佔未來 AI、高效能運算(HPC)、高頻寬記憶體(HBM)等市場先機。筆者於本刊介紹過欣興（3037）與日月光投控（3711）等股價已紛紛大漲創高，因此，有機會帶動低位階的封測股，呈現比價效應。
精材外資買超，突破下降壓力線
在大部分封測廠股價都創下歷史新高之際，台積電的子公司精材（3374）就顯得委屈，此外，由於台積電另一持股34.84%的創意(3443)，股價已創下2525元的歷史新高，故也高度依賴台積電的精材也有跟進之實力。
精材主要從事晶圓級封裝(WLCSP)及晶圓測試服務，台積電為其最大股東，持股比率41.01%，同時也是主要客戶，營收佔比約70%。
精材受惠於台積電訂單及3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求的提升，2024年業績表現搶眼，EPS達6.15元。然而公司營收受台積電量產時程影響波動較大，2025年營收成長停滯。
累計2025年前3季EPS為3.09元，全年EPS約4.8元，明顯較2024年下滑。不過隨著台積電2026年高階封測持續暢旺，故部份產能與訂單的外溢將使精材業績重返成長之路，研判2026年EPS有6.5元以上之實力。
股價已打了9個月的大底，近期外資持續買超，加上周、月KD都自低檔交叉向上，同時MACD也將回到零軸以上，隨著股價突破長期下降壓力線，逢低可積極布局。
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