文／賴建承CSIA
受惠AI伺服器、高速運算與雲端平台，PCB需求持續攀升，根據TPCA與工研院產科國際所資料顯示，第三季台灣PCB製造海內外總產值2435億，年成長7.2%，累計前三季海內外總產值為6671億元，年增11.3%，估第四季台灣PCB製造海內外總產值將達2401億元，年增10.4%，全年總產值9072億元，年成長11.1%。
在AI伺服器加持下，PCB層數升至34~50層，且M8、M9等級CCL導入，同時玻纖布、鑽針等持續供不應求，造就了PCB產業的一片榮景。
此外，由於高階AI晶片放量，ABF載板、多層板(HLC)、HDI板等需求夯，其中筆者於上期提及的低軌衛星產業，介紹了HDI板的華通（2313），股價果然大漲創波段高，研判對於HDI板股將掀起比價效應。除了持續看好華通外，業績表現亮眼的健鼎（3044）也不容小覷。
健鼎擁伺服器與記憶體雙成長引擎
由於HDI板規模於2025年達128.3億美元，2026年估145億美元，2035年估達496.9億美元，2026年至2035年複合成長率14.5%，遠比整體PCB產業成長高，故華通（2313）與健鼎（3044）等，2026年之成長不容小覷。
健鼎第三季的營收結構，伺服器與網通板比重31.7%、DRAM與SSD板25%、車用板17.7%、手機與攜帶式裝置板8.5%、筆電板5.9%、顯示器板4.2%、硬碟板1.4%，其他應用佔5.6%。
由上可知健鼎營運主軸由記憶體與伺服器兩大產品線，DDR4、DDR5供應持續吃緊，使記憶體需求升溫，第三季記憶體模組板的營收沖高至48.47億，較第二季成長 26.52%，且AI伺服器在歐美客戶AI ASIC專案、新平台導入下，預期2026年營運將較今年大幅成長。
健鼎本益比13倍，外資持續買超
受惠網通伺服器、DRAM與HDI產品貢獻，健鼎第三季營收達193.89億、毛利率升至26.8%，單季獲利29.54億，創單季新高，季增 20.84%、年增 27%，EPS5.62 元，累計前3季稅後獲利77.54億，EPS14.75元。11月營收63.81億，年增10.34%，前11月營收670.46億，已超越2024年全年，年增率11.47%。
預估2025年EPS約20元，2026年EPS上看25元，目前本益比僅13倍。股價已打了近2個月的底部，配合日、周KD交叉向上，MACD柱狀圖也持續翻紅，加上外資持續買超，一旦月線與季線再度黃金交叉，屆時波段攻勢可期，半年線為多空分水嶺。
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