在全球科技竞争加剧与供应链重组的关键时刻，半导体与人工智慧已成为国际战略核心。驻新加坡代表童振源出使新加坡近三年来，以科技外交为主轴，持续深化台湾与新加坡在高科技领域合作。他在新出版的著作中并提出，在「埃米世代（Angstrom Era）」来临之际，全球供应链的韧性与共享繁荣，已与台海的和平与稳定密不可分。
童振源日前再度受邀赴新加坡现代企业管理协会，以其新书《Taiwan at the Core – A Strategic Partner in the Global Semiconductor Landscape and Supply Chain Realignment》（中文译名《台湾居于核心：全球半导体版图与战略重组中的关键伙伴》）为主轴，从台湾在全球半导体供应链的核心地位出发，延伸至各国政策布局、地缘政治变化对产业的影响，以及AI所带动的新一波产业转型。
自新书于上月出版后，童振源已在官邸举办过三场半导体专题分享，分别面向台湾半导体业者、国际投资人与跨国企业，以及在地台商与专业人士，新加坡多个重要商会亦相继邀请童振源分享他这本著作。
当前台星双边贸易已高度集中于半导体。去年台湾首次成为新加坡最大贸易伙伴与进口来源，其中台湾对新加坡出口85%为半导体相关产品，新加坡对台出口亦有80%属于此类。2025年前两个月，台湾对新加坡出口成长56%，显示双方产业高度连动与互惠共荣。
童振源表示，未来他将持续透过科技外交，结合政策对话、产业交流与趋势分享三大面向，推动台星更深层次合作。4月中旬，他还将率新加坡企业代表团赴台参访工研院与新竹科学园区，落实台星高科技产业交流与合作。
童振源指出，从人工智慧与先进运算，到电动车、通讯设备与国防系统，晶片已成为各关键产业的基础建设。谁能稳定掌握半导体供应链，谁就拥有影响未来科技发展与经济秩序的重要筹码。台湾目前掌握全球晶圆代工市场超过78%的市占率，这不仅是一项产业成就，更意味著台湾在全球数位经济体系中，已成为无可取代的关键支点。
童振源这本新书以政策导向与全球视角为主轴，深入剖析当前各国正同步推动、但方向各异的「半导体战略重组」。内容涵盖台湾在全球半导体生态系中的核心地位，以及美国、日本与欧洲如何透过产业振兴政策与供应链安全布局，重新塑造其科技竞争力。
书中同时分析中国在先进制程受限的情况下，转而加速成熟制程扩张的发展路径，以及南韩在AI驱动下，高频宽记忆体（HBM）领域所展现的关键优势。该书亦特别著墨于新加坡、印度等新兴经济体，如何在区域分工与全球供应链中，逐步扮演更具战略意义的角色。
童振源表示，《台湾居于核心》这本书并非仅止于产业分析，而是清楚地将台湾定位为各国政府与企业不可或缺的战略伙伴。凭借完整的AI与半导体生态系、世界级的人才基础，以及健全而可信赖的智慧财产权保护制度，台湾所提供的，不只是制造能力，而是一个高度可信任的先进研发与区域营运环境。
