随AI应用需求快速攀升，玻璃纤维供应吃紧的局面正进一步恶化，电子级玻璃纤维布（电子布）供应持续紧张，价格再度走高。业内人士预计，受成本上升及产能有限影响，玻璃纤维制造商计划启动第二轮涨价，月度调价幅度约10%至15%，若按此节奏推进，到2026年底价格可能较当前翻倍，并将对电子产品及PCB产业链带来连锁影响。此次预期涨价是在2025年累计涨幅超50%基础上进行的再次加码。
据金融界，玻璃纤维产业链自2026年初已密集释出涨价信号。卓创资讯数据显示，2025年10月、12月及2026年1月、2月，普通电子布已经历四次涨价，其中7628厚布累计涨幅达1至1.2元/公尺，薄布涨幅更大。2月4日，光远新材、国际复材等行业龙头再度发布提价通知，幅度加大且周期缩短。
华泰证券研报直言，新一轮提价幅度较大且周期缩短，反映电子布紧缺态势由高端向普通产品扩散。普通电子布供给约束较大，有望于2026年开启新一轮价格上涨周期；高端电子布中的二代低介电和低热膨胀产品2026年仍存供给缺口，有望继续提价。
上海证券报指出，电子级玻璃纤维布（即玻纤布）又称为电子布，是制造电子产品核心铜箔基板的重要原料，被称为晶片「护甲」。有基板公司负责人表示，自2025年下半年起，高端电子布一直缺货，价格持续上扬，AI算力需求是推动用量与价格上升的主要因素。花旗分析师预测，2026年电子布涨幅可能达25%甚至更高，并可能传导至智能手机及笔记型电脑等终端产品。
此前，科创板日报曾指，多家大陆公司近期在高端电子布领域取得进展。国际复材自主研发的5G用低介电玻璃纤维已应用于高端手机及5G高频通信用透波制品。中材科技产品涵盖低介电一、二代纤维布、低膨胀纤维布及超低损耗低介电纤维布，均完成海内外头部客户认证及批量供货。电子布价值量约占覆铜板成本30%，供应紧张已带动覆铜板价格上涨，并传导至PCB产业链。
另，山西证券指出，T形玻璃纤维布主要供应商日东纺占全球超过90%的低热膨电子布供应，但新产能预计2027年才投入运营，届时仅能提升约20%。部分厂商将产能从传统E-glass转向需求更旺盛的低介电玻璃布，加剧普通电子布供应缺口。