陆媒引述供应商和业内人士预计，由于成本上升和供应紧张，大陆玻璃纤维（玻纤布）制造商将启动新一轮涨价潮，计划月度调价幅度为10%至15%，若按此节奏推进，到2026年底价格可能较当前翻倍，并将对电子产品及PCB产业链带来连锁影响。
值得注意的是，这一轮预期涨价并非从低位起步。2025年以来，玻璃纤维累计年涨幅已超过50%，新一轮涨价潮是在前期大幅上涨基础上的再次加码。
卓创资讯数据显示，2025年10月、12月及2026年1月、2月，普通电子布已经历四次涨价。涨价周期由季度缩短至月度。
华泰证券研报直言，新一轮涨价幅度较大且周期缩短，反映电子布紧缺态势由高端向普通产品扩散。普通电子布供给约束较大，有望于2026年开启新一轮价格上涨周期；高端电子布中的二代低介电和低热膨胀产品2026年仍存供给缺口，有望继续提价。
电子级玻璃纤维布（电子布）是制造电子产品核心铜箔基板的重要原料。有基板公司负责人表示，自2025年下半年起，高端电子布一直缺货，价格持续上扬，AI算力需求是推动用量与价格上升主要因素。
花旗分析师预测，2026年电子布涨幅可能达25%甚至更高，可能传导至智慧手机及笔记型电脑等终端产品。
科创板日报曾指，多家大陆公司近期在高端电子布领域取得进展。国际复材自主研发5G用低介电玻璃纤维已应用于高端手机及5G高频通信用透波制品。中材科技产品涵盖低介电一、二代纤维布、低膨胀纤维布及超低损耗低介电纤维布，均完成海内外客户认证及批量供货。
玻纤布通常会与树脂、铜箔结合，制成铜箔基板（CCL），再由CCL加工为印刷电路板（PCB），成为各类电子设备中承载电路与晶片基础结构。玻纤布价值量约占铜箔基板成本30%，供应紧张已带动铜箔基板价格上涨，并传导至PCB产业链。
T形玻纤布主要供应商日东纺占全球超过90%的低热膨电子布供应，但新产能预计2027年才投入运营，届时仅能提升约20%。部分厂商将产能从传统E-glass转向需求更旺盛的低介电玻璃布，加剧普通电子布供应缺口。