美国记忆体厂美光今天在新加坡动土打造先进晶圆制造厂，预计未来10年投资约240亿美元，协助美光AI及资料导向应用快速扩张所带动的快闪记忆体（NAND）市场需求；预计2028年下半年可开始生产。
美国记忆体厂美光（Micron）今天在新加坡为一座先进晶圆制造厂举行动土典礼。根据美光提供新闻资料，该计划预计在未来10年投资约240亿美元，建成后可提供约70万平方英尺无尘室空间；晶圆产出预计于2028年下半年开始，协助美光因应人工智慧（AI）与资料导向应用快速扩张所带动的NAND市场需求。
美光全球营运执行副总裁巴提亚（Manish Bhatia）在新闻稿中表示，美光在先进记忆体与储存领域的领导地位，正促成AI驱动的转型、并重塑全球经济，这项投资凸显美光对新加坡作为全球制造重要枢纽的长期承诺，有助于提升供应链韧性并培育创新生态系。
这座新晶圆制造厂预计将创造约1600个工作机会。美光先前宣布的高频宽记忆体（HBM）先进封装厂，近2年扩张计划在新加坡创造数千个工作机会。
随著HBM纳入新加坡制造版图，美光预期NAND与动态随机存取记忆体（DRAM）生产之间将产生更多协同效益，并将弹性调整新厂产能扩充进度，以配合市场需求。
根据美光提供的新闻资料，新加坡副总理兼贸工部长颜金勇也出席动土典礼。他表示，在创新周期不断缩短、AI与自动化技术快速发展背景下，企业采取更为审慎的布局策略、积极寻找「值得信赖的地点」，亦即具备高度开放性、制度可预期，且能长期支撑高复杂度营运的国家或地区，新加坡能让全球领先企业安心在此布局。
新加坡经济发展局局长黎佳明指出，美光最新扩张投资将强化新加坡的半导体生态系，并进一步巩固新加坡在全球半导体供应链中的关键地位。这项投资搭上AI成长浪潮，先进设施也将运用高度自动化的机器人技术，带动先进制造生态系发展，协助劳动力掌握新机会。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});