德国工业再度面临晶片供应吃紧，交期从过去约8周大幅延长至近一年，价格也显著上涨。业界指出，人工智慧与资料中心需求快速成长，排挤传统工业用晶片供应，加上企业未建立库存，使供应压力进一步加剧。
德国商报（Handelsblatt）报导，部分半导体产品交期已延长至50周，甚至有厂商停止接收新客户订单。顾问公司「Strategy&」指出，近期供应商已调涨价格并收紧交货条件，其中记忆体产品涨幅最为显著，部分价格较去年秋季上涨3至4倍。
此波晶片短缺主因在于需求结构转变，曾在疫情期间历经晶片荒的德国，如今再度面临供应吃紧。
丹麦电子制造商GPV执行长吕贝克（Bo Lybæk）指出，随著AI应用快速发展，科技公司大举投资资料中心与运算基础设施，带动晶片需求增加。
其中Alphabet、Amazon、Meta与Microsoft等美国科技巨头已宣布，今年将在AI相关基础建设投资6500亿美元，其中相当比例流向晶片采购。
另一方面，汽车与制造业需求回温，也进一步加剧供需失衡。顾问公司Capgemini半导体专家芬特尔（Peter Fintl）指出，目前德国短缺的非先进制程晶片，而是广泛应用于汽车与工业设备的基础元件，例如微控制器与电源晶片等成熟制程产品。
芬特尔认为，此波供应吃紧对中国制造商而言是一大机会，中国近年已大幅扩充40奈米等成熟制程产能，在西方供应不足情况下，可能成为替代供应来源。
除AI热潮与工业晶片需求增加外，欧洲安世半导体（Nexperia）近期因内部管理与股权问题影响部分产能，导致供货延迟。市场研究机构TechInsights指出，部分产品交期一度长达约9个月，已对汽车供应链造成重大影响。
此外，企业库存策略也被视为危机扩大的关键因素。法兰克福电子经销商Sand & Silicon执行长塞迪基（Noureddine Seddiki）表示，「德国似乎忘记疫情期间晶片短缺的痛苦。」他指出，过去两年市场需求疲弱，企业多以压低成本为优先，未建立足够库存，忽略供应链风险。