全球最大晶圆代工业者台积电（TSMC）已向日本政府表示，计划在熊本县设立日本首座3奈米最先进半导体量产基地，预估设备投资金额高达170亿美元。日本政府认为，此案对强化国内半导体供应链与经济安全保障具有重大意义，正研议提供进一步支援。
政府相关人士4日透露，TSMC高层最快将于5日造访首相官邸，亲自向首相高市早苗说明最新投资规划。
TSMC原本规划在熊本县菊阳町兴建的第二座工厂生产6至12奈米晶片，投资规模为122亿美元；此次则大幅升级为3奈米制程，未来将与日本经济产业省协商调整事业计划内容。
业界指出，半导体线宽愈小，资料处理速度与效能愈高。3奈米晶片主要应用于人工智慧（AI）资料中心、自动驾驶与机器人等领域，目前日本尚无相关量产据点。TSMC此案若落地，将填补日本在最先进制程上的空白。
日本政府同时推动本土先进半导体计划，由Rapidus负责，预定自2027年度起在北海道量产2奈米晶片。官方评估认为，TSMC的3奈米与Rapidus的2奈米在应用市场上有所区隔，不致形成直接竞争。
针对熊本第二工厂，日本政府早在2024年即拍板提供最高7320亿日圆补助。随著TSMC调高制程等级，政府也开始评估追加支援的可能性，以加速国内半导体制造能力的整体升级。
在全球半导体竞逐日益激烈、中国厂商持续扩大市占的背景下，目前能量产10奈米以下先进制程的工厂仍集中于台湾与美国。高市内阁将半导体、AI与数位产业列为成长核心，透过补助与政策诱因积极吸引海外大厂赴日设厂。
日本政府并期待，新工厂能成为地方「产业聚落」的核心引擎，带动就业与周边投资，作为推动地方创生与区域经济活化的重要支柱。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});