消息传出，三星电子计划2028年量产矽光子晶片。这种晶片有「梦幻半导体」之称，传输速度更快，要借此缩小与台积电（2330）的差距。
韩媒Hankyung报导，业界人士说：「三星与台积的真正决战，将在三星量产矽光子时开打」。外界估计，三星技术落后台积电三年。三星采用一站式服务（turnkey）策略来凸显优势，打算把矽光子用于HBM、系统半导体、先进封装。
三星发布矽光子晶片的发展蓝图，2027年将聚焦于取得关键技术，包含结合光子积体电路（PIC）与电子积体电路（EIC）；PIC能将光讯号转变为电讯号，EIC可控制电流流通，为迈向量产的重要阶段。
三星打算在2028年开始整合矽光子与AI半导体。2029年扩大应用范围，把矽光子与封装晶片整合。封装晶片内有图形处理器（GPU）与高频宽记忆体（HBM），如此一来，数据能在运算晶片和记忆体之间快速移动，可提高AI工作的表现。
矽光子用光讯号收发资料，速度远快于当前的铜线传输。去年以来，辉达执行长黄仁勋每次现身公开场合，都会提到矽光子；辉达近来并对美国矽光子公司Lumentum投资20亿美元。