德州仪器（TI）今日推出全新隔离式电源模组，协助提升包括资料中心至电动车（EV）等应用中的功率密度、效率与安全性。UCC34141-Q1与UCC33420隔离式电源模组采用TI的IsoShield技术，这是一项具专有的多晶片封装解决方案，可使隔离式电源设计中的模组功率密度相较离散式解决方案最多高出三倍。TI亦于3月23日至26日德州圣安东尼奥举行的2026年应用电力电子研讨会（APEC）中展示这些创新成果。
TI高压产品业务副总裁暨总经理Kannan Soundarapandian表示：「封装创新正在革新电源产业，而电源模组正处于这场转型的最前线。TI全新IsoShield技术提供电源工程师最需要的解决方案：更精巧的尺寸、更高的效率与可靠性，以及更快的产品上市速度。这是TI持续致力于推进电源半导体技术、协助解决当今工程挑战的最新成果。」
TI表示，长期以来，电源设计人员仰赖电源模组来节省宝贵的电路板空间并简化设计流程。随著晶片尺寸趋近物理极限，小型化的重要性日益提升，封装技术的进步也持续带动效能与效率的提升。
TI全新IsoShield技术将高效能平面变压器与隔离式功率级共同封装，支援功能性隔离、基本隔离与加强型隔离。此技术支援分散式电源架构，协助制造商避免单点故障，以满足功能安全要求。这项封装技术可将解决方案尺寸缩小最多70%，同时提供高达2W的功率输出，为需要加强型隔离的车用、工业及资料中心应用实现紧凑、高效且可靠的设计。
TI进一步强调，在当今持续演进的资料中心与车用设计领域，功率密度的创新至关重要。满足这些应用的设计需求，始于先进的类比半导体——正是这些元件驱动了更智慧、更高效率的运作。随著全球资料中心持续扩张以因应快速成长的需求，高效能电源模组必须在更小的空间内提供更强的功率。透过TI的IsoShield封装技术，设计人员可在紧凑的封装尺寸中实现更高的功率密度，确保全球数位基础建设的可靠与安全运作。同样地，IsoShield技术所带来的更高功率密度，也协助工程师设计出更轻量、更高效率的电动车，大幅延长续航里程并提升整体性能。
