美国商务部今天宣布，与应用材料公司达成2亿5200万美元（约新台币80亿元）和解协议，原因是该公司非法向中国最大晶片制造商中芯国际出口晶片制造设备。
路透社在2023年曾独家报导，应用材料（AppliedMaterials）因在麻州生产半导体设备，先运送至韩国子公司，再转运至中国中芯国际，而遭美国展开刑事调查
路透社报导，因中芯国际与中国军方关系密切，美国商务部于2020年12月将其纳入实体清单，限制向中芯国际出口商品与技术后，应用材料才开始这些出货行为。
美国商务部今天公布的文件指出，应用材料将晶片制造的关键设备离子植入机先运送至韩国分公司进行组装，随后再转运至中国，但事前未申请并取得出口许可证。
美国商务部在声明中表示，这家总部位于加州圣克拉拉（Santa Clara）的半导体设备公司及其韩国子公司，在2021年与2022年间违规出货共计56次。声明补充，违法运往中芯国际的货物价值约1亿2600万美元。
应用材料表示，对于已与美国商务部达成和解感到满意，并指出美国司法部与美国证券管理委员会（SEC）已通知公司，相关调查已结案，未采取进一步行动。
美国司法部未立即回应置评请求。美国证券管理委员会则拒绝评论。
美国商务部表示，这笔2亿5200万元罚款是交易金额的两倍，已达法定最高处分上限。