日本半导体国家队Rapidus在截至今年3月底的2025年度（本年度），吸引的民间投资总额可望超过1,600亿日圆（10.2亿美元），超越年度预定目标。美国科技巨人IBM加入软体银行、Sony集团力挺Rapidus的行列，提供一大助力。
日媒报导，Rapidus已吸引民间企业踊跃投资，预计企业股东家数可望从八家增至30家以上。软银和Sony将是最大股东，分别投资210亿日圆。Rapidus原订2025年度向民间企业募资约1,300亿日圆。
大多数公司已在元月底前与Rapidus达成协议，3月底会计年度截止前将完成投资。这家晶片制造商将于本月汇整资料后公布细节。
对Rapidus提供技术的IBM，可望成为第一家外国企业投资者。这家美国科技公司有意另寻有能力量产的可靠晶片供应来源，减少依赖台积电（2330）。
软银在2024年底成立称为Saimemory的公司开发高效能记忆体，盼未来把Saimemory产品嵌入Rapidus的人工智慧（AI）晶片。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});