软银集团（Softbank）旗下子公司Saimemory周二宣布，已和美国晶片大厂英特尔（Intel）签署合作协议，共同推动商业化新一代记忆体技术。
这项合作重点摆在可支援人工智慧（AI）及高效能运算（HPC）日益增长需求的新一代记忆体技术。这开发计划目前被称为「Z-Angle Memory计划」，简称ZAM。
根据软银发布的新闻稿，原型产品预计将在2028年3月31日结束的会计年度前问世，并计划于2029会计年度迈向商业化。
受此消息激励，软银周二收盘股价大涨5%，英特尔股价在Robinhood的隔夜交易也上涨5%。
Saimemory成立于2024年12月，将借重英特尔的记忆体技术和专业知识，特别是英特尔参与美国能源部「先进记忆体技术计划」所取得的成果。
这计划致力于研发先进记忆体的核心技术。英特尔特别著重在提升电脑和伺服器所使用的新一代动态随机存取记忆体（DRAM）效能及电力效率。
英特尔科技院士暨英特尔政府技术部技术长弗莱曼（Joshua Fryman）博士在新闻稿说：「标准记忆体架构已无法满足AI需求。」
他说，英特尔已成功研发全新的记忆体架构和组装方式，在提升DRAM效能的同时，还能降低功耗和成本，让这项技术有望在未来十年获得更广泛的应用。
日经新闻去年曾率先报导英特尔和软银在新一代记忆体技术合作，力积电（6770）和富士通据报导也参与此计划。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});