特用化學股迎接台積電（2330）、AI的光環，成為製程中不可或缺的重要角色，長興（1717）首度取得台積電CoWoS先進封裝材料訂單，預計2026年量產；三晃（1721）先前指出，AI發展帶動PCB、CCL材料規格同步升高，公司目前已有產品陸續通過客戶驗證、今年可望量產。長興6日股價再鎖漲停至50.7元，創18年新高，並爆出逾8萬張大量，；三晃由黑翻紅，收16.85元，漲幅逾7%，永光（1711）上漲逾4%。
法人指出，先進位程與先進封裝為驅動特用化學及材料供應鏈成長的兩大核心引擎，過去由日、韓廠商長期壟斷的先進封裝材料市場，因「在地化」趨勢出現轉機，台廠正積極填補本土供應鏈缺口。
長興表示，目前半導體材料營收佔比僅約0.3%左右，但預期未來營收比重會逐漸增加，期待明年至後年，半導體材料能突破營收的5%。長興指出，已推出晶圓級液態封裝材料EI-6042，應用於3D IC先進封裝技術，法人表示，長興首度取得台積電CoWoS先進封裝材料訂單，預計2026年量產。
三晃近年開始布局應用於CCL與PCB的阻燃劑及其他電子化學品，三晃先前在法說會上表示，看好通訊及人工智慧（AI）伺服器主機蓬勃發展，PCB、CCL材料規格同步升高，未來公司新產品開發主軸將聚焦電子業化學材料。
三晃指出，因一般結構BMI樹脂材料本身韌性較低易脆，三晃與客戶合作開發應用於CCL的改質BMI，品質已驗證合格、預計今年量產。此外，公司也推出改質PPE，具備良好介電特性且膨脹係數小、具優異尺寸穩定性及耐酸鹼性能，可應用於高階電路基板，目前原廠品質驗證中。
此外，為滿足高階CCL耐熱性能，三晃也開發出新型DOPO衍生物阻燃劑。透過結構接枝改性，阻燃效果更勝傳統 DOPO，現已進入客戶驗證階段。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});