印刷電路板（PCB）族群積極發展高階產品，中高階銅箔基板與銅箔材料、上游玻纖紗等廠商扮演關鍵角色，法人看好主要廠商包含台光電（2383）、台燿、聯茂、騰輝、金居以及富喬、尖點等具備高階製程技術廠商。
台灣四家關鍵CCL廠商台光電、台燿、聯茂以及騰輝啟動材料升級商機，今年第3季均預告漲價。法人指出，AI競賽帶動CCL升級商機，大型資料中心提升算力和網路傳輸速度，晶片由GB200升級GB300到VR200，交換器從400G、800G一路升等到1.6T，銅箔基板材料也從M7、M8到M9等級，持續帶來新商機。
業界指出，先前台廠布局高階材料與反映成本，已先漲過一輪，從9月至年底陸續反映至客戶端。台光電、台燿、聯茂等業者靠著高階產品脫離殺價紅海。
高階銅箔也已出現漲價，日本三井金屬先前對客戶預告高階電解銅箔漲價，平均漲幅約15%，引發關注，但台灣廠商較日商更早提高報價，並在8、9月生效，但標準品與低階材料仍呈現供過於求，需要持續觀察。
耗材鑽針廠尖點近期搭上產業熱潮，受惠於高階鑽針產能供不應求，公司已規畫2026年擴廠，確保下一波成長。
隨著基本面轉強，尖點近期股價也跟著PCB族群狂飆，在AI新品開發已布局多年，去年在台灣電路板國際展會上展出PCB先進鑽孔方案。尖點為台系最大供應商，法人看好受惠於AI應用，PCB出貨成長也將加速高階耗材用量。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});