記憶體產業供需持續吃緊，市場傳出美光缺貨狀況恐延續至2026年之後，高階記憶體與AI晶片擴產腳步未歇，帶動封裝、測試與相關設備需求同步升溫。資金持續湧入封測族群，19日族群強勢表態，福懋科（8131）頻頻亮燈，博磊（3581）盤中漲停鎖死，超豐（2441）、台星科（3265）漲幅逾4%，致茂（2360）、京元電子（2449）、矽格（6257）、日月光投控（3711）等同步走揚，族群多頭氣勢續強。
法人指出，隨 AI、HBM 與高效能運算晶片快速放量，半導體投資主軸已明顯由前段製程轉向先進封裝與後段測試。台系封測與設備廠近年提前布局，隨產業擴產潮啟動，相關訂單與營運成果開始兌現，族群正式進入收割期。
設備端率先受惠。博磊長期深耕切割、植球與測試介面，產品涵蓋晶圓與基板切割機、IC 封裝植球機及測試治具、介面板。法人分析，高階記憶體與 AI 晶片封裝對切割精度、植球品質與測試穩定性要求大幅提升，博磊具備高度客制化能力，有望隨封裝需求放量，推升設備與測試產品出貨動能。
此外，台積電（2330）先進封裝訂單滿載，需求外溢至封測與測試環節，進一步墊高產業能見度。法人看好，SLT測試設備主力供應商致茂，以及高階測試介面大廠穎崴（6515），可望同步受惠。致茂主打高單價測試設備，有助帶動毛利率走升，營運動能維持穩健；穎崴則搭上輝達、超微等AI投資擴張列車，積極擴產支應訂單，法人預期，相關測試平台需求延續，明年第1季營收有望續創新高，2026年營運表現可望再創新猷， GB300、Venice 與GoogleTPU 等新平台，被視為中長線關鍵動能。
台星科則成為矽光子題材焦點。隨輝達 Rubin 架構全面導入矽光子與共同封裝光學（CPO），800G／1.6T 光通訊升級商機快速放大，公司矽光子新產能預計明年完成建置，並已開始送樣美系重量級網通客戶測試，法人看好， CPO 有望於明年下半年啟動出貨。加上手握3奈米、5奈米封裝大單，並有機會再納入2奈米客戶，台星科明年業績可望重返高檔，2027年成長動能持續。
整體而言，在記憶體供需吃緊、AI 與先進封裝需求同步放大的趨勢下，封測與測試產業鏈能見度明顯提升，族群短線隨盤勢轉強表態，後續表現仍將緊扣擴產進度與新平台導入節奏。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});