2025年最後一個交易日，由電子權值股台積電（2330）領軍上攻，帶動指數再創新高亮麗封關。第一金投顧董事長黃詣庭表示，2026年AI仍將扮演企業獲利成長引擎，也是台股持續上漲關鍵，今年AI權值電子股仍是資金匯聚之處，電子從上游半導體到中下游都有亮點。
其中，半導體方面，WSTS發布的數據顯示，全球半導體市場2023年下滑8.2%後，2024年迎來強勁反彈，年增率達19.7%。2025年市場預估仍將延續成長態勢，年增率達15.5%，總市值突破7,000億美元，主要歸因於資料中心基礎設施持續擴展，以及人工智慧邊緣應用的興起，進一步推升邏輯IC與記憶體IC的雙位數成長需求。
整體而言，半導體產業依舊維持上升趨勢，下一波成長動能將由AI應用、高速運算及車用電子所驅動。2025年全球半導體市場規模上調至7,280億美元，年成長率15.5%。展望2026年，需求持續不墜，預計仍將保持雙位數成長，市場規模可望上看8,000億美元。
從IC設計來看，分為消費性及AI兩塊，消費性方面，2025年上半年受到關稅因素，客戶提前拉貨，導致下半年表現轉弱，大家原先預期消費性今年首季能有客戶拉貨帶動營運反彈，然近期因記憶體上漲，導致整機成本上揚，研調下修2026年全球智慧型手機及筆電的生產出貨預測，從原先的年增0.1%及1.7%，分別調降至年減2%及2.4%，對消費性IC我們保守看待。
在消費性IC仍淡的背景下，展望2026年，仍以雲端AI展望最明確，能見度最高，成長性也最好，雲端CSP業者積極自研晶片取代GPU，將帶動ASIC業者迎來成長。除CSP大廠對ASIC需求與日俱增之外，中小企業、AI新創對ASIC的需求也在提升，從台灣ASIC廠合約負債來看，近年來預收款項有逐漸成長的趨勢，可見客戶需求並不只是口頭承諾，而是捧著現金預付之強烈需求。
ASIC業者業務是替客戶代為設計某一段IC，而不會生產自己品牌的IC，執行委託設計，並收取一次性NRE費用，而委外設計好的IC，若客戶不擅長與晶圓代工廠、封測廠往來，但又想爭取較低的投片價格和良好的後勤物流服務，就會進一步透過和晶圓廠合作密切的IC設計服務公司代為投片量產，收取Turnkey收入。
晶片設計成本隨著製程節點微縮，先進位程設計成本攀升，帶動NRE收入成長潛力大增，後續量產產值貢獻也將隨製程而提升。根據研調，ASIC市場規模將從2023年66億美元成長至2028年429億美元，年化成長率高達45%，強勁增加主因，包括產業面，AI應用發展驅動對算力及晶片需求。
投資錦囊
伺服器功耗持續升級，電源和散熱廠將受惠，其中GPU、CPU熱功耗提升帶動散熱產值增加及AI伺服器電源架構升級推動電源產值提升，值得關注。為追求傳輸速度、訊號損失更少的性能要求，持續在PCB板層數、材料端採用高規格配置，有利PCB上下游產業鏈的發展。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});