長興集團旗下長廣精機（7795，以下簡稱長廣）將於明日舉行上市前業績發表會，依照時程，規畫明年1月中旬掛牌交易。長廣專註公階真空壓膜設備，在這波AI及高效能運算對先進封裝需求大幅提升，以供應高階ABF載板的高階真空壓膜設備也成為載板廠擴廠引進關鍵設備。長廣今日表示，訂單能見度已看到2027年。
長廣總經理岩田和敏表示，ABF載板是半導體封裝里最關鍵、最昂貴、最難做的一種高階基板，公司長期深耕IC載板製程設備，核心產品高階ABF載板用真空壓膜機幾乎獨佔全球，在產業鏈中具有不可取代的地位。
長廣所專攻的三段式真空壓膜機，是目前AI伺服器及高效能運算封裝最關鍵的設備之一，能對應10層以上高階封裝基板，並支援AI GPU、資料中心晶片、高階CPU等載板製程。針對次世代高速運算ABF材料，公司也開發90噸強壓型真空壓膜機，以因應更大晶片面積與更高層數的封裝需求；隨著AI加速器及AI伺服器出貨快速成長，三段式壓膜機需求同步攀升。
長廣是長興集團事業部獨立出來成立的公司，後來收購日本專精「高精密封裝設備」與「先進壓膜技術」的設備製造商Nikko-Materials，透過該公司超過20年的壓膜設備設計經驗，掌握材料與設備兩端know-how，形成跨國研發與製造的協作模式。
岩田和敏表示，差異化技術亦是長廣的重要競爭優勢。該公司開發的高階三段伺服壓膜技術，可精準控制Z 軸位置、抑制樹脂溢膠問題並提升板材平坦度，在高階ABF製程中具關鍵價值。由於ABF製程差異大、各家載板廠設備參數皆不同，壓膜設備高度客制化，長廣具備與客戶共同開發專屬機型的能力，能依需求調整模組與設計，成為國際級客戶的重要技術夥伴。
長廣也積極布局下一世代先進封裝，包括玻璃載板、面板級扇出型封裝（FOPLP）和系統級扇出型封裝（FOWLP） 並在2023年向美國IDM大廠出貨玻璃基板真空壓膜測試機，良率獲其肯定，並持續開發支援600×600mm以上大尺寸薄型玻璃基板的設備。
至於未來主流的扇出型封裝方面，長廣的PLP/FOPLP相關真空壓膜技術也已進入台灣客戶驗證階段，有機會切入次世代半導體製程。
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