文／江国中分析师
全球AI、高效能运算(HPC)、资料中心需求爆炸式成长下，今年全球PCB产值预计破9000亿元台币，年增12%。根据TPCA（台湾电路板协会）最新报告，2026年AI算力基建会让PCB 材料规格大跳升，HVLP4月需求从Q1的200吨，冲到Q4的500吨，甚至2027年上看800-1200 吨。PCB这产业完全符合江江设定的「大成长产业」。产业链从上游材料 (铜箔、玻纤布) →中游基板 (CCL) →下游板厂 (伺服器板、资料中心板) 将全面启动大成长的获利行情。
看看近期的载板三雄之一的欣兴（3037）：11 月营收冲上 115.41 亿元，月年双增，写下 44 个月新高，在外资连12天买超、投信连7天大买下，股价就像火箭一样的升空。还有一档德宏（5475）也不甘示弱，6 天狂飙 43%，还有PCB设备的大量、定颖投控、尖点、台燿11月营收皆创下新高.. 整个PCB族群跟著沸腾。
但股价短线已涨多的标的，建议不追，要等拉回重要支撑再接才安全！接下来PCB其实还有一档股价已整理许久，在这场AI PCB大成长派对里，一样大口吃肉的上游铜箔材料大厂 – 金居（8358）值得大家特别关注！
金居：明年EPS暴升3.5 倍，2027挑战20元！
金居为什么值的特别关注？原因很简单：这家以司站在了供需最吃紧、价格最硬、技术最领先的风口上。
1. 供给稀缺的「独门生意」：HVLP4 的明确缺口
全世界能稳定供货 HVLP4 高阶铜箔的厂商，一只手就能数出来，主要被日系大厂（三井、古河）和卢森堡等外商把持。而金居是台系唯一的大规模 HVLP 供应商。
需求狂飙：2026 年起，HVLP4 被 AI 平台（NVIDIA GPU、AWS T2/T3、G 公司 TPU V7）认定为主流规格。每月需求区间从第一季的 400–600 吨，一路暴增到年底的 1,200–1,500 吨。
供给跟不上： 全球 HVLP4 总产能远远不足，预期 2026 年中开始，供需缺口将达 500–600 吨 / 月，并持续到年底。
结果： 供需吃紧，价格权利当然就上移！就像热门演唱会的门票，票数有限，当然是价高者得，而且要抢著锁长约。日系大厂已率先在 2025 年 Q4 涨价 5–10%，金居作为稀缺的在地供应商，不仅能顺势调高加工费（ASP），还能承接日系大厂因扩产保守而释出的转单，大幅提高市占率。
2. 产品线的毛利率大翻转：专攻高阶、甩开低价竞争
金居的决策相当果断且聪明：「全面导向高阶，终结低阶产品线」。
公司全面转向 HG/SLD/RG/HVLP 等特殊铜箔。法人预期，随著加工费上调和 HVLP4 放量，金居的毛利率有望从 2025 年 Q4 的 22.8–26.5%，在 2026 年冲上 30.1–39.5% 的高水位。这代表公司获利能力将有巨大的弹性放大空间。
3. 2027 年「营收翻倍」的产能蓝图
这不仅是短期订单爆发，金居还有一个长线爆发点。
2026 年：既有产线转产 HVLP，良率爬坡，下半年有效产能冲上 500–600 吨 / 月，享受缺口期的高毛利单。这是「量价齐升年」。
2027 年： 云林三厂的时程提前至 2026 年 Q4 单线开出。届时全厂 HVLP3/4 月产能上看 1,000 吨！这几乎是公司营收翻倍的潜力。
金居 11 月营收 7.16 亿元，创 2022 年 2 月以来新高，MoM +2.04%、YoY +27.81%，双双成长、营收表现亮眼；法人机构平均预估年度税后纯益预期可达 11.08 亿元，较上月预估调升 2.59%、 预估 EPS 介于 4.2~4.72 元之间。随著 2026 量价齐升，法人预估 2026 EPS 将大爆升冲到 15 元；2027 新厂贡献下将挑战 20 元。
就金居来说：2025 是铺路年；2026 是放量冲刺年；2027 是产能全开的收割年。PCB 轮涨下，继欣兴、德宏后，那金居，很可能就是年底前「PCB 的最佳男主角」，值得期待。
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