美国司法部今天表示，前Google软体工程师丁林伟（LinweiDing，音译）今天被判有罪，他被控窃取Google的AI商业机密，借此图利他暗中效力的两家中国公司。
路透社报导，38岁的中国公民丁林伟因窃取数千页机密资料，在为期11天的审判后，被判定7项经济间谍罪与7项窃取商业秘密罪成立。
每项经济间谍罪最高可判15年徒刑及500万美元罚金，而每项窃取商业秘密罪最高则可判10年徒刑及25万美元罚金。
美国司法部表示，丁林伟预计将于2月3日出席案件进度会议。
丁林伟的辩护律师并未立即回应置评请求。
丁林伟最初于2024年3月因4项窃取商业秘密罪遭起诉，去年2月提出的追加起诉书增加了更多指控罪名。
本案由2023年拜登政府组建的跨部会颠覆性技术打击小组（Disruptive Technology Strike Force）负责统筹。
检察官指出，丁林伟窃取的资料涉及Google超级运算资料中心训练大型AI模型的硬体基础架构与软体平台。
据称遭窃的部分晶片蓝图原本旨在让Alphabet旗下的Google取得优势，以对抗自行设计晶片的亚马逊（Amazon.com）与微软（Microsoft）等云端运算对手，并降低Google对辉达（Nvidia）晶片的依赖。
丁林伟2019年5月获聘为Google员工，涉嫌在3年后被一家中国科技公司拉拢后开始窃取行为。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});