记忆体市场景气大爆发正推动三星电子、SK海力士大规模征才，此时正值台积电与矽谷科技巨擘积极寻找半导体专业人才，强化内部晶片设计能力。分析师说，随著半导体领域扩展至AI、新世代记忆体、先进封装与特殊应用积体电路（ASIC）等领域，人才的重要性日益提升，企业间的抢才竞争也更加激烈。
南韩媒体Chosun Biz报导，根据业界11日的消息，三星电子今年预期扩大公开招聘新员工的规模，重点放在负责半导体业务的DS部门。三星近期在加强新一代高频宽记忆体（HBM）竞争力的同时，也透过兴建平泽5厂来扩大产能，需才孔亟。此外，三星先前亏损的晶圆代工业务正推动组织改造寻求振兴业务，市场推测DS部门将积极寻觅相关人才。三星也加强在海外挖角具有先进封装技术与设计经验的人才。
SK海力士今年也可能招聘至少1,000名新员工。该公司10日宣告已开放新的征才网页，23日前都将招募初阶技术人员与后勤员工。SK海力士上月公布名为「Talent hy-way」的新招聘策略，表示将持续招募新进与生产人员，而且一改过往偏好有经验者，改为扩大涵盖新鲜人与全职生产作业员，同时正在南韩11所大学进行校园招募，此举被视为在记忆体半导体市场回温后，提前布局人才。
同时间，台积电2026年预计在台招募工程师与技术员等约8,000名新进人才。韩媒也指出，美国大型科技公司吸引南韩半导体人才的动作也正在加速，例如特斯拉执行长马斯克曾在社群媒体上发布招募南韩半导体人才人才的讯息，分享特斯拉韩国招聘AI晶片设计工程师的职缺，并附上16个南韩国旗表情符号。南韩产业人士说，随著HBM带动南韩在全球AI供应链中的地位提升，矽谷科技巨擘对南韩工程师的青睐程度提高。