研究机构IDC指出，受前所未有的记忆体晶片短缺影响，2026年全球智慧手机市场恐大幅萎缩12.9%，形同遭遇「史无前例的危机」。
这项最新预测较原先估计更为悲观，反映出整记忆体晶片缺货问题正席卷整个电子业的最新状况。由于支援AI运算所需的高阶记忆体需求暴增，几乎把全球产能消耗殆尽，这波缺货潮预计将一路延续到明年相当长一段时间，让不少手机品牌商的商业模式面临考验。
IDC目前预估，2026年全球手机出货量约11亿支，低于去年的12.6亿支，几乎把近年累积的成长幅度全数吐回。面对居高不下的零组件成本，品牌厂开始调整策略，包括下修硬体规格、停掉不赚钱的入门款机型，引导消费者转向购买高阶机种来应对。
IDC资深研究总监Nabila Popal表示，「和这波危机相比，关税或疫情冲击根本不算什么」，等这场危机告一段落，智慧手机市场无论规模、平均售价或竞争版图，都将出现明显变化，预估最快也要到2027年年中，供需情况才会慢慢缓解。
DRAM与NAND价格同步飙涨，正挤压本就利润有限的Android阵营。小米、OPPO等中国品牌为抢占市场，在高阶零组件上持续加码投资，积极拓展国内版图与国际能见度。不过IDC指出，这些品牌的入门款手机受新一波成本压力影响最明显，因为记忆体在这些机型的物料成本中占了较高比重。
相较之下，像苹果iPhone系列中的高阶机型，对这次缺货潮的抗压性较强。不过小米、联想等业者已示警，终端售价未来恐怕不得不调涨。
根据IDC，记忆体短缺恐延续至2027年，而即便供应回稳，价格结构也不太可能回到过往水准。
Popal直言：「平价智慧手机的时代已经结束了。即便缺货问题缓解，我们也不认为记忆体晶片价格会回到2025年的水准。」去年售价低于100美元的智慧手机出货量约1.7亿支，但IDC评估，这块市场如今几乎无利可图。
