金融时报报导，台美2月13日正式签署「台美对等贸易协定」，虽把台湾输美商品关税水准调整到对齐美国其他主要贸易伙伴，但最关键的晶片未写入正式条文，传以台企投资换豁免配额机制处理；只是台湾科技业公司合计2500亿美元赴美设厂承诺细节迄今未明，成为协议最核心谜团。
业界推测，完整安排恐待4月川习会后才会揭晓；外界并估计，台积电可能还得再加码约1000亿美元（约台币3.17兆）赴美投资，以补上缺口。
台美对等贸易协定建立在台湾科技业合计投资2500亿美元赴美设厂，以换取晶片关税豁免；但相关投资承诺的细节不足，引发市场关注全球最大晶片制造商台积电究竟将承担多少、以及其资本支出与产能布局将如何被迫重塑。
金融时报引述一名产业人士透露，台美除了贸易协定备忘录外，还有其他已协商的文本，但华府不太可能在4月川习会前公布1月协议的完整版本，因为川普不希望台湾议题影响他与中国建立较稳定关系。
美国商务部长卢特尼克曾表示，台积电先前承诺在美国设厂的1000亿美元投资已包含在台企对美投资2500亿美元。知情人士另称，台积电供应链相关投资约300亿美元；其他台厂如鸿海也在美扩产、组装AI伺服器，但这类工厂资本密集度远低于先进晶圆厂，市场估计成本不会超过200亿美元，因而留下约1000亿美元缺口，被认为只有台积电可能补得上。
台积电先前已宣布，将在亚利桑那州投资1650亿美元，兴建6座晶圆厂、2座先进封装厂与1座研发设施；2025年末，首座工厂已开始为辉达与苹果量产。卢特尼克上月并称台积电将「大举进场、规模更大」，并提到目标是在川普任期内把台湾整体晶片供应链与生产的40%带到美国。
一名半导体产业人士直言，台湾这份贸易协议「重头戏就是台积电」。两名熟悉台积电规画的人士则指出，台积电将再投入1000亿美元、兴建另外4座晶圆厂。
不过观察人士认为，即使台积电在美国大举扩产，整体量能仍可能比台湾落后数年。
台积电先前估计，待2030年代初亚利桑那园区全面到位后，美国可承担最先进制程（2奈米及以下）约30%产能；但在台湾同步扩厂的情况下，外界研判30%恐已接近上限。台湾谈判代表郑丽君也一再表示，把40%半导体供应链移转到美国「不可能实现」。