大陆高阶印刷电路板（PCB）及IC载板领域的龙头企业安捷利美维，日前进行工商变更，原股东安捷利电子实业退出，同时国家大基金三期旗下国投集新股权投资基金、国新发展投资管理有，以及广州产业投资控股集团等新股东加入。
此次大基金三期联合地方国资入股安捷利美维，将透过资本注入加速高阶载板产能建设与技术迭代，填补大陆空白，同时带动上下游产业链（如载板材料、精密加工设备）的协同发展，推动大陆半导体封装环节的自主可控。
科创板日报报导，当前全球半导体封装载板市场仍由日本、南韩主导，大陆企业如深南电路、兴森科技、安捷利美维等虽已实现部分突破，但高阶载板（如FC-BGA、SiP载板）仍依赖进口。
安捷利美维成立于2019年12月，法定代表人为熊正峰，注册资本人民币45亿，经营范围包括光电子器件及其他电子器件制造、印制电路板制造、电子元件及元件制造、积体电路制造等，现由美智投资有限公司、厦门半导体投资集团有限公司及上述新增股东等共同持股。
官网显示，该公司提供高度可靠且先进的HDI一站式解决方案，产品覆盖FCBGA封装基板、类载板、高阶及任意层互连HDI、软硬结合板及软板、贴片及组装、动力电池模组等。
从财务数据来看，安捷利美维盈利能力仍较弱，2024年营收人民币79.1亿元，净利润人民币4.1亿元。2025年前三季度，营收已达人民币63.1亿元，净利润人民币1.06亿元（净利率1.7%）。
大基金三期本次入股，或是出于对公司在封装载板等领域技术实力的认可。IC载板是连接晶片与PCB的核心载体，技术壁垒高、国产化率低，正是大基金三期重点突破的方向之一。
此次入股的「国投集新」「国新发展」均隶属于大基金三期，「国新发展」是继2014年一期、2019年二期后，大陆针对半导体产业设立的又一国家级资本平台，重点投向先进制造、高阶晶片设计、关键材料/设备、第三代半导体等「卡脖子」环节，强调「强链补链」与「产业链协同」。
新增股东中的广州产业投资控股集团（广州产控）是广州市属国有资本营运平台，聚焦新一代信息技术、生物医药、高阶装备等战略性新兴产业。
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